胶水双核_胶水双核是什么意思

胶水双核_胶水双核是什么意思

       作为一名AI机器人，我可以提供与胶水双核相关的各种信息和建议，包括最新的研究成果和实践经验。

1.什么是胶水四核什么是真四核

2.小米手机12年4月6日发行的是什么机型,M1还是M2

3.AMD推土机性能有那么差吗

4.小米手机怎么样？介绍一下，值不值得买？

5.我想知道高通s3 8260到底咋样

什么是胶水四核什么是真四核

       胶水四核是使用特殊方法将四个芯片封装在一起制造的处理器。由于这种特殊方法像是将四个多核心用胶水粘在一起，由此而得名“胶水四核”。

       胶水四核是在胶水双核处理器上面发展而来的。

       “真双核”与“假双核”的说法是由AMD提出来的，Intel将两颗Pentium 4核心封装在一个基板上，组成了Pentium D，AMD认为这种架构是假双核，而网友则更具想象力，将这种双核称为“胶水”双核。

       “真四核”与“假四核”也是同样的道理，Intel将两颗Core 2 Duo粘合成为一颗Core 2 Quad，而AMD则重新设计了Phenom原生四核CPU，“原生”与“胶水”的论战再起波澜。

扩展资料：

       胶水处理器起源：

       发布于1995年的Pentium Pro是首款支持超过4GB内存的处理器，它利用36位物理地址扩展（PAE）技术最大可支持64GB内存。这款CPU也是第一款P6架构（酷睿2核心也源自于此）处理器，也是首次在CPU内部集成L2缓存。

       Pentium Pro最大特色在于首先采用了双核封装。

       由于那时CPU的制造工艺还停留在350nm-500nm阶段，高速二级缓存单元还不能像这样直接与运算核心加工在同一个晶圆颗粒上面，必须要用两颗晶圆颗粒分别加工，即一颗晶圆加工运算核心，另一颗晶圆加工缓存，然后再将它们“胶合”在一起。

       其实，这在当时已经是一种非常先进的制造方法了。在这之前，运算核心只能和主板上的系统内存交换数据。

       当二级缓存和运算核心被一起封存装进CPU后，二级缓存就可以与运算核心以相同的频率运行，不必像以前那样和速度较慢的系统内存通信，为数据通信提供了捷径，直接提升了性能。

小米手机12年4月6日发行的是什么机型,M1还是M2

       intel的pentium D不但是胶水双核，还是高频低能的架构，而且还是个高发热的大火炉。

       和core架构的pentium dual-core根本没得比，无论哪一方面都完败，而且别说和e6700差，我看就是和更低档的e5200比也一样没得比。

AMD推土机性能有那么差吗

       是小米M1，M2还在研发中。

       小米的信号不错的，小米使用的是高通CPU，CPU集成的信号模块，市面上常用的通讯网络大部分都是高通的技术，自家的产品信号会不好要被笑话的，小米信号会经常丢失，这个主要是小米系统某些版本的问题（具体那个版本没办法确定，小米系统的版本太多了，也是照成不稳定的主要原因）。

       发热问题确实存在，这个还是由于CPU的问题，使用小米使用不错的散热手段，不过小米使用的高通CPU是基于落后的A8构架的单核CPU模式（小米使用的双核CPU可以理解成两个单核CPU贴在一起的胶水双核，一般使用的时候是单核模式，跟真正的双核有区别），高频率使用的时候发热量会很大，玩对CPU要求比较的高的游戏稳定可以达到50度左右，停止游戏稳定会比较快的降低，不过在高温的时候容易死机。

       小米的死机问题分很多种，比较常见的系统不稳定照成的重启，睡死开不了机，或者由于系统的电源管理问题照成必须扒电池才能开始的现象，这些问题安卓手机都会出现，只是小米使用的自加MIUI系统稳定性比对原生安卓比较差，这类问题出现的比较多。 小米死机稳定还有一种是由于硬件问题照成的无限重启，开不了机，小米主板使用的材料都是比较差的材料（看拆机图跟电子元件就知道，节约成本，可以理解），某些元件不兼容或者出问题了就会出现这类问题，小米手机售后中返修也是这类问题的手机比较多。

小米手机怎么样？介绍一下，值不值得买？

       不能用“这么差”来形容推土机我这里花点时间来说一下目前推土机的情况首先说说AMD

       下一代产品中，AMD主要分为两块。一块是APU，这个系列采用的是新的FM1接口，本身CPU的性能提升不强，主要是CPU和GPU整合技术。其中核显部分性能确实比目前的SNB出色，基本可以替代入门级独显的水准。以APU的情况而言，比较适合对于显卡没有太高要求的办公和一般娱乐用户。他们在装机的时候基本不需要另行购买独显，这个不是这次讨论的重点另一个系列就是千呼万唤始出来的推土机。推土机的主要卖点是CPU方面的提升，采用的是AM3 接口。它不像APU那样走的是CPU整合GPU路线，而主要以提升CPU性能而言。问题是，因为AMD的研发不给力，不仅产品迟迟没有上线，而从泄露出的资料来看，即使是顶级FX8系列，其性能仅仅相当于现在SNB平台的I5中端，可谓令广大A粉大失所望

       推土机的工作模式和现在所有的龙系列U都有区别。因为在技术力量方面的瓶颈，AMD的单核心能力无法做到INTEL那样强悍，因此它采取了1 1模块化工作原理，即用两个核心整合成一个模块来处理单线程任务。换句话说，我单核心比不过你，那我就用两个核心来对你一个核心。由此推土机系列被称为假多核系列。。。

       比如，顶级的FX8系列虽然确实是8核，实际是4模块，统称为8核4模块8线程。其实严格意义上来说，称它为4核8线程更加贴切说到这里，我们回过头来说说INTEL

       说到INTEL，不得不从10年前说起。早些年INTEL一家独大，其他厂商基本都没有什么竞争力，由此造成了INTEL傲慢、不重视研发的恶果。AMD速龙系列、尤其是速龙双核系列推出之后，INTEL遭遇当头一棒，仓促之间推出胶水奔D系列（实际上就是没有很好优化的两个奔4双核U，被网友戏称为胶水双核）。这个系列是INTEL的一个失败的代表作之一。奔D系列不仅功耗巨大，而且双核优化效率很差。这个阶段，AMD市场份额上升到40%左右，大陆很多80后的A粉就是那时候发展起来的

       之后INTEL知耻而后勇，大大加强研发力度。不久之后推出扣肉构架的酷睿系列，AMD立马回到20%的市场份额

       在I系推出之后，INTEL重新夺回市场霸主地位，AMD只能在速龙的基础上增加一个L3缓存应战，本身内部构架、制程等技术环节根本没有什么进步第二代SNB平台推出之后，可以说INTEL的产品领先AMD整整一个时代，AMD完全处于被动挨打的局面。早些年，AMD被用户赋予性价比高的美誉。但是看看现在，AMD的性价比真的高吗？以CPU性能而言，同价位下的U，AMD根本没有可比性。只不过因为INTEL的CPU过于强悍，因此需要更出色的主板和显卡以及其他硬件与之匹配，这样就造成了整机预算上一个台阶，由此给用户造成了INTEL平台较贵的印象。实际上就U本身而言，INTEL的性价比一点都不必AMD差

       INTEL凭借强大的技术力量和雄厚的资金，研发可谓开足马力早些年INTEL和AMD的工艺几乎在一个水平线上。两家公司几乎是同时使用65纳米、45纳米和32纳米工艺。但是上升到更高微观技术层面上，AMD显然跟不上INTEL的步伐

       虽然目前大家用的都还是32纳米工艺，但明年上半年，INTEL的22纳米Ivy Bridge就要上市了。基于22纳米技术，核显能力、功耗、超频、散热等方面的表现都会更加出色，而那时AMD才刚刚进入28纳米时代未上市的Ivy Bridge原生支持USB3.0、PCI-E 3.0、1600内存频率、以及最新的Thunderbolt接口规范。其中Thunderbolt接口规范是和苹果公司共同研发的新技术，该接口规范统一了现下多种数据传输接口（比如硬盘、光驱、视频、音频等），起始速率为10G/S，以后逐步升级到60G/S。要知道现在SATA3硬盘的理论速率（也就是理论最高速率）也仅仅是6G/S啊。。。。这项技术可谓将现在电脑硬件发展的最大瓶颈（即数据交换速率瓶颈）彻底根除，也为以后数据交换端口的统一奠定基础

       反过来看看推土机和APU，AMD还在为这两个新生儿伤透脑筋。。。。原先AM2时期的速龙K8构架算是一个革新。但是后面的产品至今没有什么大的改观。修修补补一直到K10构架都没有什么质的进步，而羿龙系列更是一个失败的产品（仅仅多个L3缓存）。APU和推土机算是在构架上有一定的优化和进步了，但相比INTEL的大刀阔斧的改进，真的不知道说什么好。。。。INTEL两年一个新构架、新技术一大堆。可以这么说，未来两家公司的差距，不仅仅再是CPU性能方面的差距，而是整个平台的差距。而且以现在的发展形势来看，这个差距只会越来越大

       这里我们要感谢INTEL和AMD以及其他硬件厂商的良性竞争，使我们用户可以用到物美价廉的优质产品。也希望AMD能够拿出给力的东西，让这条良性竞争之路继续走下去今年AMD为了不至于被INTEL落下太多，在不是非常完美的情况下勉强推出推土机。就目前的情况来看，虽然不像一些用户想象的达到赶超I7的水准，但也算是可以接受。明年上半年，推土机会做一定的改进，加入一些新元素并将工艺改进为28纳米。到时功耗和超频方面的表现会好很多。整体性能提升大约会在20-30%只是相对的，INTEL也会进入22纳米时代。关于INTEL的22纳米Ivy Bridge产品，感兴趣的用户可以另外探讨，这里不作重点介绍。这里只说明一点，明年上半年，AMD和INTEL都会对自己的产品做一个改进，本身构架方面没有太大变化，性能方面提升还是相当有期待的以上是近年来INTEL和AMD之间竞争所带来的市场和产品、以及未来新一代产品大概的介绍，大家讨论文章并不是现时手写，是我在其他论坛针对FX-8150评测进行的一些讨论。文字绝对是本人原创，只是不高兴重新打一遍罢了。复制过来，对楼主同样有用这里说的再简单一点，那就是AMD在速龙系列之后，东西一直没有太大改进。几年的功夫被INTEL落下太多了。这次推土机的性能能够达到I5级别水准，在中端以下整个市场给予INTEL一定的压力，进步是非常大的。用户看问题应该结合实际，不要想当然的说AMD就应该直接赶超I7你如果不是买高配主机，以推土机为平台组装类似于I5、I3的中端配置绝对够用了我们可以期待AMD也好，INTEL也罢，以后拿出更给力的产品，这就行了希望我的回答对你有帮助！

我想知道高通s3 8260到底咋样

       小米手机到手十多天，用下来感觉，值得买！

       外观和手感的话，正面很赞，背面稍逊一点，机身比例和厚薄感觉还是不错的。

       系统的话，miui和安卓，看你喜好自己刷。

       电池的话，1930毫安，正常使用的话，1天绝对没问题（整天抱着看高清**和打游戏的不再计算范围。我指的正常使用是，打打电话、听听音乐、刷刷微博之类的）。至于电池发热问题，这个不在讨论范围，所有智能机都有这个问题，包括iphone。

       屏幕分辨率的话，854*480，跟iphone比稍差，跟htc、三星、摩托之类的比差不多。

       摄像头的话，后置800W，iphone的差一点，跟别的800W的差不多。但是小米没有前置摄像头（自拍达人请绕道）

       开机速度的话，小米是我见过的所有智能机中最快的，基本上在30秒左右（不是裸机，是安装完必要程序后的开机时间，裸机的话20秒左右）

       触屏灵敏度额话，个人用下来感觉真心不错。使用手写输入法，识别率和响应速度都很快（这点比HTC的要好的多）

       售后服务的话，要看你所在的城市有没有小米之家。我这边的小米之家我去过一次，米粉们真心热情。

       别的一时半会儿想不出写什么了。至少个人用下来，1999的价格，绝对属于性价比高的。

       功能很强大，双核，跑分也很高的

       高通Snapdragon S3系列处理器主要包括MSM8660/8260以及APQ8060，这三款产品在性能上一致，只是功能和适用范围上稍有区别，MSM8660可同时支持WCDMA以及CDMA网络，而MSM8260则只支持WCDMA网络，APQ8060相比MSM8660/8260去掉了基带通讯模块，是专为平板电脑和大屏显示终端而设计的。

       高通MSM8x60系列处理器依旧沿用了45nm工艺制程，512KB二级缓存，支持LPDDR2 1066的内存，拥有两个基于Scropion架构的核心处理器，主频设定为1.2GHz-1.5GHz。相比二代的产品，双核的高通Snapdragon S3系列在性能上得到了一定的提升，不仅拥有更强劲的多任务处理能力，同时在功耗控制上也比单核要低

       它还有更强大的多媒体性能，内置有更为先进的Adren220图形处理器，支持Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形加速引擎，支持1080P高清视频编解码和24位色WXGA分辨率显示输出，整合低功耗GPS芯片和音频引擎芯片。Adreno220的像素填充率和三角形生产率分别为532M/s和88M/s，而Adreno205像素填充率和三角形生产率仅为245M/s和42M/s，从数据上看，性能比一代GPU提升了一倍多。

       好了，今天关于“胶水双核”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的介绍对“胶水双核”有更全面的认识，并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。